Grootste chipfinanciering ooit: Anthropic-deal test de AI-gekte

In dit artikel:

Wall Street-banken zijn begonnen delen door te verkopen van een schuldpakket van 60 miljard dollar voor Anthropic, bedoeld om de chipbehoefte van het AI-bedrijf te financieren. Volgens de Financial Times gaat het om de grootste chipfinanciering ooit. Bank of America, Citigroup en Morgan Stanley proberen de lening onder te brengen bij andere banken en investeerders.

Ongeveer 42 miljard dollar bestaat uit senior secured debt die gedeeltelijk wordt ondersteund door Broadcom. Die zekerheid beperkt het risico voor kredietverstrekkers en kan Anthropic een lagere rente opleveren. De resterende 18 miljard dollar is junior debt zonder garantie en daardoor risicovoller; Blackstone zou hiervan al circa 9 miljard dollar hebben toegezegd.

Het geld is bestemd voor chipbestellingen voor 2027. Broadcom ontwikkelt samen met Google speciale chips die moeten concurreren met Nvidia, terwijl Anthropic de rekenkracht pas betaalt na levering. De deal laat zien hoe ver AI-bedrijven hun investeringen vooruit financieren.

Tegelijkertijd vragen beleggers hogere rentes voor leningen aan AI-bedrijven, uit vrees dat investeringen in chips, datacenters en modellen onvoldoende winst opleveren. De plaatsing van deze schuld geldt daarom als een belangrijke test: veel belangstelling zou wijzen op aanhoudend vertrouwen in de AI-groeicyclus, terwijl problemen bij het vinden van kopers kunnen duiden op afnemende bereidheid om de sector met steeds meer schuld te financieren.