BESI koers crasht 14%: dit zit achter de plotselinge daling

In dit artikel:

Het aandeel BE Semiconductor Industries (BESI) kelderde vrijdag ongeveer 14% nadat JEDEC, de internationale standaardiseringsorganisatie voor geheugenchips, heeft aangegeven de maximale hoogte van HBM‑chips te willen heroverwegen. HBM (High Bandwidth Memory) wordt opgebouwd uit meerdere op elkaar gestapelde DRAM‑lagen die met bondingtechnologie aan elkaar worden verbonden. Tot nu toe gebruiken veel fabrikanten de oudere TCB‑methode; BESI heeft zwaar ingezet op hybrid bonding, een nauwkeurigere techniek waarin het bedrijf marktleider is.

Als JEDEC de maximaal toegestane stapelhoogte verhoogt, kunnen chipfabrikanten meer lagen in een HBM‑stapel kwijt zonder over te schakelen naar hybrid bonding. Daardoor neemt de druk af om nu meteen te migreren, wat de vraag naar BESI’s apparatuur kan vertragen en de verwachte omzetgroei naar achteren kan schuiven. Degroof Petercam‑analist Michael Roeg noemt de ontwikkeling “heel serieus” en wijst erop dat JEDEC twee jaar geleden al een soortgelijke verruiming doorvoerde, wat de adoptie van nieuwere bondingmethoden vertraagde.

Voor BESI, dat profiteert van de groeiende vraag naar geavanceerde HBM‑chips in datacenters en AI‑toepassingen, betekent dit een potentieel risico voor de timing van zijn marktkansen.