ASML zorgt voor onrust bij Besi, aandeel hard onderuit

In dit artikel:

Mogelijke plannen van ASML om actief te worden op de markt voor hybrid bonding hebben dinsdag voor een forse koersreactie bij chipmachinefabrikant Besi gezorgd. Het aandeel verloor op het dieptepunt 6,4 procent. Bank of America verlaagde het advies naar neutraal en halveerde bijna het koersdoel, omdat de huidige beurswaarde volgens de analisten onvoldoende rekening houdt met ASML als potentiële concurrent.

Hybrid bonding verbindt chipoppervlakken rechtstreeks met elkaar en kan onder meer de warmteafvoer verbeteren. Besi ziet de technologie als een belangrijke groeimotor en verwacht in een optimistisch scenario in 2030 meer dan 2.000 machines per jaar te kunnen leveren. Het bedrijf had volgens zijn jaarverslag over 2025 al ruim 150 bestellingen ontvangen. Bernstein denkt dat Besi in 2028 ongeveer 75 procent van de hybrid-bondingmachines zal leveren.

ASML heeft al een product voor geavanceerde chipverpakking geleverd en onderzoekt volgens topman Christophe Fouquet hoe het klanten kan helpen met hybrid bonding. De precisie die nodig is om chips betrouwbaar te stapelen, sluit aan bij ASML’s expertise. Bank of America verwacht niet dat ASML meteen een groot marktaandeel van Besi afneemt, maar waarschuwt dat de mogelijke toetreding voorlopig onzekerheid rond het aandeel veroorzaakt.

De dreiging komt op een gevoelig moment: Besi was afgelopen kwartaal de slechtst presterende onderneming binnen de Stoxx 600 en staat sinds de piek in juni ongeveer 40 procent lager. Tegelijkertijd zouden Lam Research en Applied Materials interesse hebben in een overname. Applied Materials bezit al 9 procent van Besi. Het bedrijf zegt zelfstandig te willen blijven. Een eventuele overname zou bovendien door Nederlandse autoriteiten moeten worden getoetst, omdat halfgeleiders onder de regels voor buitenlandse investeringen in strategische sectoren vallen.