ASML niet langer onmisbaar? Huawei claimt grote chipdoorbraak
In dit artikel:
Huawei zegt een nieuwe productiemethode te hebben ontwikkeld waarmee het geavanceerde chips kan maken zonder de meest complexe machines van ASML. He Tingbo, hoofd van Huawei’s halfgeleiderdivisie, presenteerde de zogenoemde LogicFolding-technologie tijdens een chipconferentie in China. Volgens Huawei zou die techniek uiteindelijk het maken van chips van circa 1,4 nanometer mogelijk kunnen maken — een formaat dat nu vooral wordt geassocieerd met marktleiders en enorme rekenkracht op zeer kleine oppervlakte biedt.
De aankondiging is opmerkelijk omdat de chipindustrie tot nu toe aannam dat de modernste chips vrijwel onmogelijk zijn te produceren zonder ASML’s extreme ultraviolet (EUV)-apparatuur. Dergelijke systemen mogen vanwege exportrestricties van Nederland en de Verenigde Staten niet aan Chinese klanten worden verkocht; ASML levert wel oudere generaties machines aan China, maar niet de topmodellen vanuit Veldhoven. Huawei beweert dat LogicFolding de achterstand op dominante foundries als TSMC substantieel kan verkleinen: waar Chinese producenten nu jaren achterlopen, zou die kloof teruggebracht kunnen worden tot ongeveer drie jaar. TSMC verwacht rond 2028 met massaproductie van vergelijkbare chips te beginnen; Huawei denkt enkele jaren daarna op dat niveau te kunnen komen, ondanks het gebrek aan toegang tot ASML’s nieuwste systemen.
Analisten reageren echter terughoudend. In de halfgeleidersector zijn theoretische doorbraken vaak iets anders dan grootschalige, betrouwbare massaproductie; yield, reproduceerbaarheid en productiekosten vormen grote hindernissen. Op de korte termijn blijft ASML daarom waarschijnlijk onaangetast in zijn leidende positie, maar op lange termijn kan voortschrijdende eigen ontwikkeling in China — gesteund door miljardeninvesteringen van Peking om technologische onafhankelijkheid te bereiken — de vraag naar westerse apparatuur en de marktdominantie van spelers als ASML veranderen.
Kortom: Huawei’s claim zet een mogelijke heroriëntatie in de chipketen op de kaart, maar of LogicFolding de industrie werkelijk zal hertekenen hangt af van de praktijk achter het prototype en de mate waarin China de technologie kan opschalen.